【岗位职责】
1、技术规划与执行：
负责TV背光、Mini/Micro LED直显、车用照明等高端LED芯片产品的技术路线图制定与研发规划。
主导新产品、新工艺、新结构的开发项目，攻克关键技术与工艺难题，确保项目按质按期交付。
2、团队建设与管理：
领导一支涵盖外延、芯片、封装应用等方向的工程师团队，负责团队建设、人才培养与绩效管理。
建立高效的研发流程与知识管理体系，提升团队整体创新与执行效率。
3、全流程研发管理：
统筹管理从外延设计、芯片工艺、性能测试到可靠性验证的全链路研发活动。
协同生产、质量、市场等部门，实现新产品的快速、高效、高质量量产导入。
4、前沿技术追踪与创新：
深度洞察行业技术发展趋势与客户需求，规划并布局下一代领先技术。
构建并维护公司的核心技术专利池，提升技术壁垒。
【其他要求】
1、本科及以上学历，微电子、材料、物理、光学等相关专业。5年以上LED芯片行业研发经验，具备同行等一线企业从业背景者优先。
2、经验与能力：
①精通TV背光、Mini LED直显、车灯（前照灯/信号灯）中至少两个领域的芯片技术要求、工艺难点与客户标准，有成功量产项目经验。
②深刻理解LED芯片的外延生长、光刻、刻蚀、薄膜、电极等关键工艺，具备独立解决复杂技术问题的能力。
③拥有完整的研发项目管理经验，能带领团队完成从立项、开发、验证到转产的全过程。
④出色的跨部门沟通协调能力、团队领导力和人才培养意识。
⑤有Micro LED、车规级芯片、光通信芯片等前沿领域研发经验者优先。
具备良好的英文技术文献阅读能力。