职位描述
主要职责：
1.负责包装信息系统的维护，包括OA系统内物料相关包装数据的维护、SAP物料标签模板及标签说明的更新与管理等；
2.负责包装规范文件的编写、修订与持续优化，如包装规范的梳理与申请、包装图纸的收集与整理等；
3.负责产品包装信息的审核与确认，涵盖封装厂与测试厂的包装数量、包装业务流程中的相关包装规范等；
4.处理公司内外包装相关业务，协调并解决来自运营、供应商、客户等各方反馈的包装异常及包装变更工作；
5.负责包装标签的设计与维护，根据产品与客户要求设计标签，并完成新标签模板的创建与管理；
6.负责部门内部日常工作的对接和处理（部门管理员相关工作）；
7.协助产品工程师处理日常业务。
任职资格：
1.理工科相关专业本科及以上学历，2年以上半导体产品包装经验；
2.熟悉集成电路和分立器件的不同封装形式及封测流程；
3.有良好沟通、分析问题的能力和学习新知识的能力，以及团队协作精神；
4.英语CET-4以上。