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Mold研发工程师(J10073) 30000-50000元
上海浦东新区 应届毕业生 本科
环旭电子股份有限公司 2025-05-20 08:28:45 17人关注
职位描述
工作职责:
1、具备Transfer molding工艺开发经验,有双面Molding产品开发经验尤佳;
2、熟悉BESI mold chase的设计,能够根据产品需求和供应商协作完成其对于模具的设计,并对有供应商的磨具设计图纸进行审核;
3、对Mold Compound材料(Filler类型/收缩率/弹性模量)有很深的了解并且能够选择适合的材料用于产品;
4、有丰富的NPI工程经验,可以独立设计DoE,收集DoE数据并利用JMP进行分析,选取最适合的材料和参数。
任职资格:
1、统招本科学历及以上, 211 或者985 更佳
2、5年以上相关经验,有制程技术管理及开发经历, 有项目管理经验更好
3、有半导体制造相关经验,有与Apple公司产品合作经验优先
4、英语流利(读,写,说), 可以做基本交流
联系方式
注:联系我时,请说是在今日招聘网上看到的。
工作地点
地址:上海浦东新区浦东新区张东路1558号
以担保或任何理由索取财物,扣押证照,均涉嫌违法,请提高警惕

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