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在招职位: 半导体器件研发工程师, 工艺助理工程师, 电子学高级工程师, 封装工艺结构工程师, 测试工程师, 助理工程师/技术员, 保安(兼安全员), 行政前台文员, 电子学工程师, 总经理助理, 工厂门卫, 封装工艺工程师, 应急管理行业销售经理, 红外探测器销售工程师, FPGA工程师, 芯片封装技术员/作业员, 质检员, 红外光电探测技术工程师, 光电吊舱研发工程师, 等19个岗位
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